🇺🇸 Упаковка и корпусирование. Участники рынка. США

Amkor заложила фундамент нового кампуса по упаковке и тестированию в Пеории, Аризона

Это предприятие, если будет построено, что весьма вероятно, закроет важный пробел в цепочке поставок полупроводников в США. Ожидается, что инвестиции могут вырасти до $7 млрд и будет создано 3000 рабочих мест. Об этом сообщает Tom’s hardware.

На площадке площадью 750 тысяч кв.футов планируется создать необходимые чистые помещения, производство планируется начать в начале 2028 года.

Предприятие уже заключило контракты с Apple и Nvidia в качестве ведущих заказчиков и будет заниматься упаковкой и корпусированием микросхем для Apple, используя пластины, которые будут производиться поблизости на фабриках TSMC в Аризоне.

Министерство торговли США ранее выделило Amkor до $400 млн в рамках Закона о чипах, назвав его крупнейшим аутсорсинговым предприятием по упаковке/корпусированию полупроводников в Америке. Начальный этап предполагает инвестиции в размере $2 млрд, но представители Аризоны заявляют, что в конечном итоге Amkor может расширить своё присутствие до кампуса стоимостью $7 млрд и создать до 3000 рабочих мест.

Предприятия по упаковке и технологии упаковки играют все более важную роль в связи с развитием технологий чипов ИИ с их многокристальной архитектурой. На сегодня для США упаковка 2.5D остается узким местом в производственной цепочке создания чипов ИИ и графических процессоров. Кампус Amkor в Аризоне призван устранить этот пробел. Проект будет опираться на потенциал местных университетов.

@RUSmicro