🇺🇸 Производство. Техпроцессы 2нм. Участники рынка. США

Дебют Intel 18A в 3q2025 открывает новый технологический этап для Intel

Intel официально вступила в конкуренцию техпроцессов 2нм с началом ограниченных поставок пластин, произведенных по техпроцессу 18А в 3q2025. По материалам Technovedas.

Это достижение делает Intel первым американским производителем, который довел технологию подачи питания с обратной стороны пластины до массового производства. В Intel рассчитывают выпустить свои первые процессоры на базе техпроцесса 18А в 3q2025.

9 октября ожидается выпуск чипа Panther Lake для ПК с ИИ, первого процессора Intel по техпроцессу 18A.

Фабрики Intel в Аризоне наращивают выпуск пластин по техпроцессу 18А, надеясь в ближайшие годы достичь объема в 30 тысяч пластин в месяц.

18A от Intel это комбинация PowerVia и RibbonFET (GAA), крупнейшее для Intel технологическое изменение с 2011 года, когда появился FinFET.

Partner Lake это больше, чем еще один процессор. В условиях, когда на рынке доминируют по производительности AMD Zen и M-серия от Apple, в Intel делают серьезную ставку на возврат лидерских позиций с помощью нового процессора.

Ожидается что Fab 52 будет производить от 1000 до 5000 пластин в месяц к концу 2025 года, а в 2026 году – до 15 000 пластин в месяц. В перспективе полная мощность предприятия может достичь 30 000 пластин в месяц.

🎓 PowerVia (Backside Power Delivery) – технология, переносящая питание на обратную сторону кристалла, что позволяет работать на более высоких частотах.

От 18A от Intel ожидается повышение производительности на ватт на 15% относительно Intel 3 и повышение плотности размещения узлов на 30%.

Неподалеку от фабрик Intel в Чандлере, чуть южнее расположены Fab 1 и Fab 2 компании TSMC. На Fab 1 с 4q2024 началось производство пластин по техпроцессу 4нм, а Fab 2 готова к 3нм. По данным сообщений, TSMC ускоряет подготовку к запуску Fab 3, надеясь запустить производство по техпроцессу 2нм (N2) и A16 уже в 2027 году, на год ранее, чем это планировалось.

Это означает, что уже очень скоро Intel 18A будет конкурировать с A16 TSMC, решением также представляющем подачу питания с тыльной части пластины (SPR – Super Power Rail).

План развития серверов

Intel не собирается останавливаться на процессорах для ПК. Компания планирует представить свой серверный процессор Clearwater Forest на базе техпроцесса 18A в 1H2026. Этот выпуск совпадет с внедрением Intel упаковки Foveros Direct 3D, улучшающей компоновку и интеграцию кристаллов.

Intel инвестирует также в EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). В отличие от CoWoS от TSMC, EMIB использует небольшие кремниевые мосты по краям кристалла вместо полноценного интерпозера, что обеспечивает большую гибкость и снижение затрат.

Инсайдеры отрасли считают, что инновации Intel в корпусировании могут дать ей конкурентное преимущества в области ускорителей ИИ, чипов HPC и гетерогенных конструкций, где производительность межсоединений так же важна, как и масштабирование транзисторов.
В общем, мы наблюдаем поворотный для Intel момент. От того, что произойдет в оставшиеся месяцы 2025 года и в начале 2026 года будет во многом зависеть дальнейшая судьба этой американской компании.

@RUSmicro