⚙️Коллеги, продолжаем рассказывать вам о технологии производства гибких печатных плат в Резонит. В прошлом посте мы рассматривали процессы гальванического осаждения металлорезиста и удаления фоторезиста, а сегодня поговорим о травлении меди и удалении металлорезиста.

✅ Травление меди. На этом этапе фоторезист защищает медь от травления. Незащищенная медь растворяется в травящем растворе, оставляя на плате рисунок будущей схемы.Травление осуществляется в горизонтальной конвейерной машине.

✅ Удаление металлорезиста. Металлорезист удаляется с поверхности меди в специальном растворе. Это начало процесса, называемого SMOBC (SolderMaskoverBareCopper — маска поверх необработанной меди). В других процессах, например, если нанесение защитной маски не осуществляется, оловянно-свинцовая смесь оплавляется для дальнейшего использования (лужение).

🖥 С технологическими возможностями производства Резонит вы можете ознакомиться по ссылке. Оформить заказ на гибкие печатные платы или любой другой вид вы можете в Новом Личном кабинете.
#впомощьконструктору