Мы часто даем рекомендации по подготовке ваших проектов под автоматический монтаж. Сегодня мы хотим подойти к вопросу с другой стороны и рассмотреть наиболее распространенные ошибки проектирования.

Итак, исходя из нашего опыта монтажа электронных изделий, вот самые часто встречающиеся проблемы:

✅ Несоответствие размеров контактных площадок компонентов требованиям производителя и IPC, а также неверное расположение площадок относительно друг друга в составе одного компонента (рис. 1)
✅ Расположение переходных отверстий на контактных площадках (Vias in Pads) (рис. 2,3)
✅ Финишное покрытие не соответствует компонентной базе (BGA/LGA/CSP 0402 и менее)
✅ Некорректное размещение компонентов на плате: создание «теневых зон»; несоответствие габаритов компонентов и т.п.
✅ Необоснованное усложнение топологии и компонентной базы: двусторонний монтаж, в случае если можно обойтись одной стороной; расположение выводных компонентов с разных сторон ПП и т.п.
✅ Маркировка на контактных площадках (как правило встречается на выводных компонентах)
✅ Использование разноразмерных инструментов сверловки без необходимости
✅ Отсутствие масочных мостиков между выводами компонентов c малым шагом выводов (QFP)
✅ Отсутствие термобарьеров площадка/проводник площадка/полигон
✅ Баланс меди

Если хотите, чтобы мы рассказали о каком-то пункте подробнее, пишите в комментарии. А пока советуем ознакомиться с разделами Подготовка проекта под автоматический монтаж и Технологические возможности монтажа.
#впомощьконструктору #монтаж