⚙️ Мы уже делились с вами рекомендациями по подготовке проекта под автоматический монтаж — в прошлых частях мы рассказывали о размещении компонентов и контактных площадок, сегодня же рассмотрим Микросхемы в корпусах BGA.

При проектировании контактных площадок под компоненты в корпусе BGA мы настоятельно рекомендуем внимательно ознакомиться и следовать рекомендациям разработчиков микросхем. Среди общих моментов, касающихся контактных площадок таких компонентов, можно выделить следующее.

Контактные площадки BGA, также как и других компонентов, должны быть изолированы термобарьерами от полигонов питания и «земли».

Переходные отверстия должны быть отделены проводником и закрыты маской. Различают два типа контактных площадок под BGA в зависимости от вскрытия вокруг них паяльной маски: NSMD — Non Solder Mask Defined — не определенные вскрытием от паяльной маски, и SMD — Solder Mask Defined, то есть определенные паяльной маской. В первом случае площадка и небольшая область вокруг нее полностью вскрыты от маски (Рис.1а). Во втором случае вскрытие от маски выполняется с небольшим покрытием контактной площадки маской (Рис.1б).

Первый вариант обеспечивает большую прочность паяного соединения, за счет большей площади контакта и контакта с боковыми сторонами контактной площадки, а так же лучшее центрирование компонента и является более гибким и технологичным, как при производстве печатных плат так и при монтаже.

Преимуществом второго варианта является повышение прочности соединения контактной площадки и диэлектрика печатной платы. Его применение оправдано, если в процессе дальнейшей сборки, тестирования или эксплуатации плата может подвергаться значительным изгибам или другому физическому напряжению, а так же при эксплуатации при высоких перепадах температуры или если изделие будет проходить очень жесткие температурные испытания.

Если в документах производителя нет специальных указаний на тип площадки, рекомендуется применять NSMD тип.

Особенностью микросхем BGA является то, что их выводы скрыты под корпусом, что затрудняет проверку качества их монтажа. Основным средством инспекции паяных соединений таких микросхем является рентгеноскопический контроль. Но и в этом случае некоторые дефекты, даже такие как непропай отдельных выводов бывает сложно обнаружить. Для того, что бы повысить эффективность контроля пайки этих микросхем рекомендуется придавать контактным площадкам специальную форму (Рис.2).

При использовании таких контактных площадок паяное соединение принимает характерную форму, что значительно повышает эффективность проверки, особенно в автоматическом режиме.

Коллеги, напоминаем, что в нашей компании вы можете заказать монтаж прототипов и мелких серий без ограничения на минимальное количество печатных плат в заказе. Мы выполним ваш заказ в кратчайшие сроки от 3 рабочих дней на собственных производственных мощностях. При оформлении заказа на печатные платы укажите, что вы планируете выполнять монтаж у нас, и мы сразу подготовим вам проект для дальнейшего монтажа.

Подробнее о монтаже и наших технологических возможностях читайте на нашем сайте.
#впомощьконструктору