Как производится селективная пайка?

Флюсование
В отличие от классической пайки волной, в данной технологии в контакт с припоем входит не вся нижняя поверхность платы с компонентами, а только отдельные ее участки, непосредственно подлежащие пайке. Такой способ позволяет производить качественную сборку даже сложных двухсторонних плат с плотной компоновкой. Дозированное нанесение флюса осуществляется при помощи каплеструйного флюсователя, перемещающегося под нижней поверхностью печатного узла и наносящего флюс только там, где необходимо.

Преднагрев
Предварительный нагрев во всех установках селективной пайки проводится для испарения растворителя, входящего в состав нанесенного флюса, его активации и предварительного подогрева платы и компонентов. Таким образом, создаются условия для хорошего растекания припоя по паяемым поверхностям.

Пайка
При пайке выводов компонентов в контакт с волной припоя входят только те участки платы, которые подлежат пайке. При этом расположенные вблизи компоненты не подвергаются тепловому воздействию, вызванному непосредственным контактом с припоем, как это происходит в случае с пайкой двойной волной припоя. Эта особенность позволяет использовать селективную пайку для пайки печатных узлов с предустановленными с нижней стороны компонентами, в том числе с плотным монтажом и компонентами с мелким шагом. Окончательный результат пайки будет зависеть от многих факторов, к которым относятся конструктивные особенности печатного узла, выбираемые режимы пайки, возможности самого оборудования.

Советуем посмотреть наш фильм, в котором подробно показан весь процесс. Подробнее о селективной пайке вы можете прочитать на нашем сайте. Как заказать монтаж печатных плат читайте по ссылке.
#монтаж