При подготовке проекта под автоматический монтаж может возникнуть множество вопросов, ответы на которые найти не так-то просто. Мы хотим помочь вам в этом трудоемком процессе — делимся рекомендациями для самостоятельной подготовки проекта. Начнем с общих правил размещения компонентов.

✅ Убедитесь в актуальности библиотеки компонентов.
✅ Проверьте зазоры и отступы от края платы контактных площадок
и проводников. Низкопрофильные, чип компоненты рекомендуется размещать на расстоянии не ближе чем 1.25 мм от края (при наличии технологических полей, без полей — не менее 5 мм от края до площадки или реперного знака), высокие компоненты – 6 мм и более. Это позволит снизить риск повреждения компонентов при разделении мультиплицированных плат (панелей).

У компонентов должны быть прорисованы реальные габариты или зона, занимаемая компонентом, с учетом пространства, необходимого для инспекции и ремонта (см. рис).

Размещение соседних компонентов стоит выполнять с учетом этой зоны. Габариты разъемов или других компонентов, выходящих за пределы платы должны быть прорисованы полностью.

✅ При возможности размещайте компоненты с одной стороны печатной платы, при двустороннем монтаже компоненты желательно размещать равномерно. На двусторонних платах тяжелые и крупногабаритные компоненты необходимо располагать с одной стороны печатной платы, чтобы избежать подклейки и/или проблем при пайке второй стороны.

Для более глубокого изучения темы подготовки проекта под автоматический монтаж советуем посетить наш сайт.

#монтаж #впомощьконструктору