硅光集成芯片厂商羲禾科技科创板 IPO 过会

上交所上市审核委员会 2026 年第 52 次审议会议结果显示，上海羲禾科技股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

媒体报道
羲禾科技科创板 IPO 过会 华尔街见闻
羲禾科技科创板 IPO 获上市委会议通过 财联社/格隆汇
硅光集成芯片厂商羲禾科技科创板 IPO 过会 36Kr/界面

事件追踪
2026-10-14 硅光集成芯片厂商羲禾科技科创板 IPO 过会
2026-09-07 羲禾科技冲刺 IPO，专注于硅光集成芯片领域，客户集中度较高

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