马斯克提出 Terafab 计划 目标一年交付十版芯片设计方案

马斯克公开阐述其「为美国造芯」的 Terafab 超级芯片工厂计划，称自己不懂造芯但团队会摸索出方法，打算将此前在汽车、火箭领域应用的先定目标再解决问题的快速迭代思路用于芯片制造。该项目初期投资超 150 亿美元，由特斯拉、SpaceX 主导运营，英特尔为合作伙伴，也在和台积电探讨相关合作，目标是整合芯片设计、制造、存储、封装等环节，通过定制生产设备等方式将原本 2 年一版的芯片迭代速度提升至一年交付十个版本，还探索尝试用自由电子激光器作为 EUV 光刻光源等非常规的高风险高回报晶体管技术路线。目前芯片制造行业有着极高的工艺、成本、经验积累门槛，马斯克的相关设想面临诸多现实挑战，落地仍待实际结果验证。

媒体报道
卷王马斯克，一年要造 10 款芯片 华尔街见闻
马斯克要用造火箭的思维造芯片：一年设计 10 款快速迭代，所有流程在一个 Terafab 工厂完成 IT 之家/金融界

事件追踪
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