英伟达或将采用英特尔 Foveros 封装技术

英伟达或将在 2028 年采用届时将投入量产的英特尔 Foveros 芯片技术，该封装技术正获得市场持续认可。

媒体报道
英伟达或将采用英特尔 Foveros 封装技术 财联社
报告：英伟达可能在部分后端环节采用英特尔的 Foveros 芯片技术 格隆汇
GF 证券分析师：英伟达或在部分后端环节采用英特尔 Foveros 封装 金融界
英特尔美股盘前涨 2%，有消息称英伟达或采用英特尔 Foveros 封装技术。 财联社

事件追踪
2026-09-26 英伟达获批 AI 工具专利 有望缩短游戏优化周期提升体验稳定性
2026-09-21 英特尔携手友达布局 Micro LED 先进封装，瞄准 CPO 与高密度算力整合市场
2026-08-27 黄仁勋谈 OpenAI 自研芯片：英伟达聚焦完整 AI 平台，不惧单一竞争
2026-08-27 英特尔 18A-P 工艺突破：低电压下性能飙升，多技术融合引领芯片革新
2026-08-03 联发科确认导入英特尔 EMIB-T 用于 ASIC 封装
2026-07-31 台积电开发 AI 芯片封装技术以抗衡英特尔
2026-07-30 台积电研发 AI 芯片封装技术 对标英特尔展开抗衡
2026-07-30 英特尔超大尺寸封装技术取得进展
2026-07-24 英伟达与 Amkor 达成 15 亿美元芯片封装与测试合作协议
2026-07-16 英伟达携手日本企业加速机器人及 AI 技术发展

#热门话题