华为徐直军称昇腾中国市场份额超英伟达,芯片自主化是必由之路
华为在全联接大会期间发布面向 AI 时代的 Peerium 计算架构及关键互联技术灵衢总线,该架构通过灵衢将各类计算资源高速互联,以统一协议打通柜内柜间互联,可支撑数十万乃至百万颗处理器协同工作,提升计算系统效率与扩展能力。会后华为轮值董事长徐直军与海思首席科学家廖恒就相关技术与媒体交流,谈及多项外界关注话题:基于 950DT 的超节点仍在测试,预计今年年底或明年初规模供货,明年起大量模型训练将基于该超节点开展,当前昇腾放量的主要制约是供货能力而非市场需求。昇腾在中国算力芯片市场份额已超过英伟达,现阶段优先供应国内急需算力的客户,仅少量供给有需求的海外客户。华为在单芯片工艺上受国内水平限制,但在多芯片互联和系统架构上走出了自有路线,灵衢总线采用统一协议实现全程高速互联,相比英伟达采用多协议的方案可大幅降低协议转换时延,基于 NPO 的 Hi-ONE 光互联模组也已达到领先水平,未来两到三年内预计难有其他厂商推出同类产品。当前昇腾的软件生态差距已大幅缩小,芯片层面也完成诸多优化,昇腾正推动半导体全链条自主化,认为这是产业发展的必由之路,预计全球 AI 算力芯片供需平衡 2029 年可实现,中国进度会稍慢。双方还就 AI 产业发展节奏、NPO 技术路线选择、UB 技术的行业价值等话题作出回应,认为 UB 是 AI 计算的未来必由之路,开放相关协议将推动产业共同面向 AGI 发展。
媒体报道
华为徐直军:昇腾中国市场份额已超英伟达,中国芯片自主化是必然之路 华尔街见闻/界面
事件追踪
2026-10-06 华为徐直军称昇腾中国市场份额超英伟达,芯片自主化是必由之路
2026-09-17 华为轮值董事长汪涛:将于 2027 年第三季度推出昇腾 960PR 芯片
2026-09-07 华为时隔六年发布麒麟 9050 Pro 高性能芯片
2026-04-05 DeepSeek V4 优先支持国产 AI 芯片:巨头已开始提前抢货
2025-12-27 华为宣布明年在韩国推出昇腾AI芯片 提供“全栈”方案
2025-12-05 中国AI芯片市场迎巨变:英伟达2026年将仅占8%
2025-09-29 黄仁勋:中国芯片潜力无穷,仅落后美国“几纳秒”
2025-09-18 华为徐直军:明年Q1推出昇腾950PR芯片
2025-09-04 消息称华为公布芯片型号代表国产芯片供应链已实现全链路自主可控
2025-07-21 黄仁勋谈中国芯片企业:是对手不是敌人 实力非凡值得钦佩
#热门话题
Post #356070
83