NVIDIA изучает переход на стеклянные подложки к 2028 году

Рост размера и сложности ИИ-чипов заставляет NVIDIA искать альтернативу традиционным органическим подложкам. По данным азиатских СМИ, компания начала переговоры с ключевыми поставщиками, включая немецкого производителя оборудования SCHMID, а также партнёров из Южной Кореи, Японии и Тайваня. NVIDIA просит завершить основные разработки в течение двух лет, чтобы внедрить технологию в массовое производство к 2028 году.

К проекту уже подключились тайваньские производители дисплеев. AUO в сотрудничестве с Corning показала стеклянную подложку формата 510 × 515 мм, а Innolux развивает пилотную платформу 620 × 670 мм. Переход на стеклянные подложки позволит улучшить целостность сигнала, плотность межсоединений и отвод тепла в серверах для ИИ, однако главной проблемой остаётся низкий процент выхода годных изделий при производстве.