محققای دانشگاه استنفورد با همکاری کارخونه SkyWater Technology و دانشگاه‌های MIT، Penn و CMU موفق شدن اولین چیپ سه‌بعدی یکپارچه (Monolithic 3D) رو توی یه خط تولید تجاری بسازن تا قبل از این همیشه تو آزمایشگاه بوده ولی اینبار تو به صورت تجاری و تولید انبوه بوده.

این تکنولوژی برای حل مشکل گلوگاه معماری von Neumann تو چیپ‌های دوبعدی طراحی شده که توش جابجایی دیتا بین پردازنده و حافظه باعث تاخیر و مصرف انرژی زیاد میشه. راهکار این تیم استفاده از ترانزیستورهای نانولوله‌کربنی (CNFET) روی حافظه‌های RRAM بوده! چون CNFETها رو میشه توی دمای پایین ساخت، امکان لایه‌گذاری مدارات منطقی مستقیماً روی حافظه بدون آسیب زدن به لایه‌های زیرین فراهم شده.

این معماری اجازه میده اتصالات عمودی بین لایه‌ها به شدت متراکم باشن که خروجیش افزایش سرعت پردازش و بهره‌وری انرژی خیلی بالاتر برای بارهای کاری هوش مصنوعیه. نکته کلیدی این دستاورد، اثبات قابلیت تولید این چیپ‌ها با ابزارهای استاندارد صنعتیه که مسیر رو برای تولید انبوه سخت‌افزارهای نسل بعدی AI باز می‌کنه.

خبری اصلی رو می‌تونید اینجا بخونید.

📡openpcb