شرکت Fabric8Labs تو کنفرانس Hot Chips یه روش جدید معرفی کرده که می‌تونه مس رو به صورت سه‌بعدی و خیلی دقیق به عنوان هیت‌سینک روی پردازنده‌ها پرینت کنه و مستقیم برای خنک‌کاری به کار ببره. این کار یه جورایی شبیه پرینت رزینیه، ولی به جای نور UV از تکنولوژی نمایشگر OLED استفاده می‌کنه و به دقت «پیکسل به پیکسل» می‌رسه.

تو پرینت رزینی معمولی، نور می‌زنه توی رزین و لایه‌به‌لایه سختش می‌کنه. اینجا اما Fabric8Labs به جای نور، از بار الکتریکی برای رسوب‌گذاری مس استفاده می‌کنه. اسم این روش Electrochemical Additive Manufacturing (ECAM)ـه.

با این تکنیک می‌شه ساختارهای مسی خیلی ریز و دقیق ساخت که مستقیم روی چیپ می‌شینه و خنکش می‌کنه. طراحی هم می‌تونه دستی باشه، هم بهینه‌سازی‌شده با هوش مصنوعی.

در مقایسه با خنک‌کننده‌های مسی معمولی، این تکنولوژی به خاطر رسوب‌گذاری دقیق می‌تونه سطح تماس خیلی بیشتری با تراشه ایجاد کنه، پس انتقال حرارت سریع‌تره و نسبت به liquid coolingهم این روش نیاز به پمپ، لوله و مایع خنک‌کننده نداره، بنابراین پیچیدگی مکانیکی و ریسک نشت صفر می‌شه.
این روش در مقیاس میکرو می‌تونه ساختارهایی تولید کنه که عملاً با روش‌های سنتی ماشین‌کاری یا لحیم‌کاری غیرممکنه. با اینکه liquid cooling هنوز برای توان‌های خیلی بالا (چند صد وات در دیتاسنترها) ممکنه بهتر عمل کنه، ولی برای چیپ‌های مصرفی و طراحی‌های جمع‌وجور، این تکنیک احتمالاً بازده بالاتری خواهد داشت.

📺Source

📡openpcb