华为 Mate 90 系列发布：麒麟 9050 Pro 逻辑折叠 τ 芯片，官宣业界首发四卡三待，兼容 eSIM 与双实体卡

10 月 1 日，华为发布 Mate 90 系列。Mate 90 Pro Max 搭载麒麟 9050 Pro 逻辑折叠 τ 芯片，晶体管密度达 2.38 亿/mm²，提升 28%。Mate 90 Pro Max 支持 eSIM 与实体卡组合，并称其为业界首创；可实现四卡三待，支持三卡 5A 通信同时在线，用户最多可使用四个号码，包括两张实体卡和双 eSIM。