Итак, из каких шагов состоит разработка PCB?

1) анализ требований;
2) функциональные решения;
3) выбор ключевых компонентов, проверка их доступности;
4) функциональная диаграмма;
5) ревью с embedded отделом;
6) схема, net-лист;
7) выбор всех остальных компонентов, включая пассив;
8) внесение компонентов в библиотеку;
9) задание правил размещения, механических ограничений;
10) расстановка компонентов;
11) приоритезация цепей, выбор стека и материалов платы;
12) симуляция геометрии высокоскоростных цепей;
13) коррекция при необходимости;
14) скетчи, приблизительные пути сигналов;
15) задание правил трассировки;
16) разводка PCB;
17) проверка разводки, DRC check;
18) полигоны питания и земли;
19) проверка дизайна;
20) teardrops, via stitching;
21) расстановка тестовых и референсных точек, шелкографии, подписей;
22) генерация файлов производства;
23) ревью коллег из hw отдела;
24) оформление заказа платы;

Фух, даже перечислять устал. Ничего не забыл?
Подробно каждый шаг описывал на Sponsor.