【首发】彭博社：CoreWeave困境或导致AI垃圾债融资市场阶段性关闭

10 月 18 日，据彭博社报道，CoreWeave 的融资动向正加剧市场对 AI 企业融资能力的担忧，高收益债投资者愈发不愿向科技初创公司提供资金。CoreWeave 联合创始人表示，公司正探索进入投资级债务市场、获取保险机构资金后，其高收益债收益率本周升至 15%，达到通常预示债务陷入困境的水平。债权人担心，公司计划进一步大规模举债。

CoreWeave 表示，其财务状况「完全足以支持」偿债义务，英伟达 CEO 黄仁勋也出面维护该公司的财务健康状况。不过，部分投资者认为，核心问题并非企业信用状况突然恶化，而是未来一年半仍将有大量新增债务供给。

相关担忧已扩散至更广泛的高收益债市场。本周三，市场平均收益率升至 8.41%，创 18 个月新高，风险溢价扩大至 3 月以来最高水平。AI 云初创公司 Volta Infrastructure 的 50 亿美元杠杆贷款也被调整条款，最终支付的收益率超过银行最初讨论的 11%，接近 AI 基建融资中的最高水平。

高盛数据显示，今年以来，企业已在美元市场发行 1060 亿美元投资级及高收益项目融资债券，不少用于数据中心等 AI 投资，规模接近 2025 年全年 370 亿美元的 3 倍。明年全球相关项目融资债券发行量可能超过 3000 亿美元。与此同时，高收益数据中心债券的平均价格已从 6 月的 101 美元降至接近 95 美元。

Shorecliff Asset Management 首席投资官 Grant Nachman 表示，按当前市场水平，大型「新型云服务商」的无担保融资可能成本过高、无法完成发行，或两者兼有。新交易可能需要资产或合同现金流担保，并提供更强的债权人保护。若高收益债融资受阻，企业可能转向可转债、股权、有担保债务及证券化融资。