پیرو پست های زیر:

https://t.me/KnowledgePlus/42
https://t.me/KnowledgePlus/211
https://t.me/KnowledgePlus/318
https://t.me/KnowledgePlus/422

در بردهای میکروکنترلری که در معرض گرد و غبار قرار دارند این مسئله مشاهده شد که علیرغم اتصال پین ریست از طریق یک مقاومت به Vcc، به دلیل وجود براده های فلزی بسیار ریز در گرد غباری که روی پین های میکروکنترلر جمع شده بود، مسیر جریانی بین پین ریست و زمین مدار از طریق براده ها ایجاد میشد که موجب ریست شدن میکروکنترلر حتی با وجود اتصال مقاومت به Vcc میگردید. اما با حذف مقاومت و اتصال مستقیم پین ریست به Vcc از طریق یک جامپر، این مشکل مرتفع گردید. زیرا در این شرایط اگر براده ها مسیری را برای هدایت جریان تا زمین ایجاد کنند، به دلیل عبور جریان بالا بین زمین و Vcc از طریق براده و ابعاد بسیار کوچک آنها، براده ها فورا ذوب می شوند و تاثیر خود را از دست می دهند. اما در صورت سری کردن مقاومت با پین ریست چنین شرایطی محقق نخواهد شد.

@KnowledgePlus