10/16 週五 投信買賣超排行🥇
台股近期盤面震盪大，幾乎一天漲、一天跌，台幣貶值、美債殖利率攀升也讓資金風險偏好下降，昨天外資一口氣賣超3,025億元創歷史新高🏆今天雖然縮到約461億元，但盤中可以感覺買盤力道還是不強、成交量也縮，櫃買昨天一根剛好殺到季線附近，前面我們就提醒過指數接近大關後乖離過大，本來就需要花時間消化賣壓，現在不是每一根反彈都要急著追，進場成本反而越來越重要❗️
下週10/20～10/22就是TPCA Show，今天投信買盤剛好也看到幾檔參展股，台燿(6274)這次官方已預告將展示M10／M11下一代高速材料，代表布局已經從現在市場熟悉的M8、M9再往更高階規格推進🔥 M10／M11不只是單純換樹脂，補強材料、混合結構甚至PCB堆疊與製程條件都要重新設計，這次可以留意台燿在不同材料路線，包括玻纖布、PTFE等方案做到什麼程度，以及後續客戶認證、量產時程能不能繼續往前推
華通(2313)今天投信買超1,289張，AI資料中心需要用到HLC／HDI、mSAP與高速光模組板，另外華通也有低軌衛星題材，Tesla第二代Roadster電動跑車於今天早上亮相，導入SpaceX火箭技術🚀能讓車輛短暫升，帶動台廠低軌衛星概念股齊漲，法人估華通今年EPS約6～7元、明年有機會往14元靠近，成長將近一倍
由田(3455)投信也買超350張，這次TPCA官方展出以HDI、軟板、IC載板等AOI檢測設備為主，從傳統PCB檢測往先進封裝延伸，先前已布局CoWoS、FOPLP、RDL、TGV與CPO相關檢測，未來線路越細、面板尺寸越大，檢測難度自然越高，後面就看這些先進封裝設備能不能從驗證逐步轉成實際訂單
另外同樣參展的還可以留意上游高階銅箔金居(8358)，AI高速板往M9以上升級後HVLP銅箔需求持續提高、設備端則有大量(3167)，高階CCD背鑽機隨AI PCB層數、背鑽精度提升一起受惠👍
Post #10183
3.79K
- ❤ 46
- 👍 3