10/5 週一 投信買賣超排行🥇
投信買超ABF，花旗估南電ABF從4Q26到4Q27，每季都有10%～15%的漲價空間📈除了AI ASIC、1.6T Switch需求之外，市場也在討論Intel EMIB-T大量吃掉Ibiden、Shinko、欣興等產能，AMD Server CPU因此開始尋找替代，傳出南電樹林廠目前認證中，最快明年Q1有機會量產，昆山ABF稼動率Q4也接近滿載
臻鼎除了原本HDI、mSAP也有ABF，先前ECB完成定價，轉換價550元也開始出現補漲，金像電(2368)來看開盤沒多久鎖上漲停，厚多層板、HDI與HLC混合設計能力讓它在AI ASIC主板的位置越來越重要，先前AWS也宣布私募進行戰略結盟💪
Aletheia最新報告大力看好台光電目標價萬元，高階CCL升級之外，這次點名Google TPU會是下一波成長主線🔥估2028年TPU總量成長3倍，下一代TPU把更先進的邏輯晶片、HBM整合到單一運算模組後，單機材料價值未來有機會增加5～10倍，帶動相關PCB市場到2029年放大約4倍，台燿(6274)投信買超496張，上游看到金居(8358)，Rubin、AWS ASIC、AMD MI450與800G Switch都持續增加HVLP3／4需求，高盛先前目標940元，整條AI PCB材料升級趨勢都沒有改變
低軌衛星📡來看Terafab與台積電合作，馬斯克說有高達8成的算力與晶片將部署至外太空，昇達科(3491)上個月高盛報告看好Starlink 8月已發射261顆衛星、月增13%，未來Starship V3載運能力再放大、Amazon Kuiper開始加速，估昇達科LEO營收占比會從2025年59%拉到2027年91%，華通(2313)除了原本SpaceX衛星板高市占，也有mSAP與高速光模組板
穩懋(3105)瑞銀最新看725元，Starlink V3、Mobile V2規格升級後PA、LNA等射頻元件價值增加，公司本身又同時具備GaAs、GaN代工能力，另外PD光偵測器已在Q2開始量產、下半年放量，最近LITE執行長也提到，隨2027年NPO／CPO放量，自家供給只能滿足約3成需求，缺口短期看不到明顯緩解
設備部分由田(3455) RDL檢測在CoWoS、FOPLP、CoPoS都需要用到，另外CPO Optical Engine微透鏡陣列潔淨度檢測也持續驗證中，投信連買兩天
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