林睿閎John
⏲️發文時間：2026.10.04 週日
🔺假日想法—【台股做多做多做多沒問題】
前兩個禮拜的請支援輸贏我們提到：【做多做多做多】
原因很簡單除了第三季（兩個半月的回檔跟整理）的修正交代了、Vera Rubin之前的遞延要出貨了、台積電產能被搶爆、接下來PCB規格要升級、Google的TPU 8t、AWS的T4明年都會爆發、矽晶圓缺貨的漲價循環開始，這邊只要選對族群績效要往上衝相對簡單💰
不論我們之前聊到的300塊初頭BBU順達、金居都賺一個波段，銅箔跟BBU絕對是拉回一定要買、也帶大家買進光通訊光環從150塊到200多塊賣出、還有NPO嘉基從320塊一路漲到快500塊📈
這幾周我們跟大家講說【戀人未滿－群創第二】就是友達(2409)，股價也一路從我們買的2字頭，昨天一看股價已經到了4字頭，你不可能不知道
另外【大人有大量】我們從去年270塊開始做、接著700塊再買、950塊獲利、840塊再買，昨天股價又要破千了，一檔股票這幾周漲不到300塊，但我們賺了超過400塊的價差、還有【高麗人蔘－高力】、【富士山－富世達】、【帽子連在一起－貿聯】都賺了快20%，你也一定知道
接下來回到哪個族群一定要漲，現在股價還在低位階？我還是投PCB一票🗳️
大家去看接下來MSFT、Meta 1.6T交換機 PCB要升級
NVIDIA VR computing tray、AWS T4、Google v9都要用到厚多層 HDI 混合 HLC
產值會提升到80-90%，而台廠就這一家高階PCB龍頭，連CSP大廠都搶著參與私募搶產能，今年底開始業績就會直接往上噴，我知道你不想錯過㊙️
另外除了PCB之外，【無布CCL】的題材會是明年主流
大家去想想看，玻纖布有兩個問題沒辦法解決，第一個就是【編織效應】，填充用的環氧樹脂跟玻璃纖維兩種材料交織在一起，對電效就會產生巨大影響
第二就是【產能不夠】大廠不敢擴、擴的時間又很慢，既然你愛擴不擴，就別怪我另找新歡新族群－【無布CCL】
最近比較火的不管是過渡板的HC或是最終的PTFE，不管是PURE PTFE還是Hybrid PTFE/HC其實都指向一件事情，我未來高階就是要走【無布】🔥
現階段不管是哪一家廠商都在摩拳擦掌，就跟光通訊一樣，你不用執著最後到底是康寧還是大立光，到底是FAU還是Glass bridge，因為這些題材都還很早！
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