Post #264196 4 Oct 14, 2026, 06:05 UTC IT之家 SEMI 预测:全球 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年将达 2270 亿美元 Telegraph | 原文 Telegraph SEMI 预测:全球 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年将达 2270 亿美元 - IT之家 IT之家 10 月 14 日消息,SEMI(国际半导体产业协会)当地时间昨日在 SEMICON West 2026 展览会上发布最新预测。 该机构认为全球 300mm(12 英寸)前端晶圆厂设备支出今年可达 1,490 亿美元(IT之家注:现汇率约合 9,990.49 亿元人民币),同比大增 31%;未来数年则将维持超一成增幅,到 2029 年达 2,270 亿美元(现汇率约合 1.52 万亿元人民币)。