Post #261901 3 Oct 1, 2026, 02:45 UTC IT之家 HBM4 基片 4nm 工艺需求增长带动,曝三星晶圆代工 2026 亏损同比收窄 41.8% Telegraph | 原文 Telegraph HBM4 基片 4nm 工艺需求增长带动,曝三星晶圆代工 2026 亏损同比收窄 41.8% - IT之家 IT之家 10 月 1 日消息,集邦咨询综合 digitaltoday 等多家媒体报道,称受 HBM4 基片 4nm 工艺需求增长,三星电子晶圆代工与系统级芯片(System LSI)业务 2026 年合并营业亏损同比收窄 42%。 HBM4 采用多颗 DRAM 芯片垂直堆叠架构,底层基片负责信号控制与数据调度,主要服务于 AI 加速器、GPU 等高算力芯片,提供远超传统 GDDR 的带宽与能效。 而 HBM4 堆叠结构中最底层的逻辑芯片 base die 采用 4nm 工艺,伴随着市场需求快速增长,三…