Post #261795 7 Sep 30, 2026, 09:38 UTC IT之家 国内首条 3D 先进封装量产线在武汉光谷通线 Telegraph | 原文 Telegraph 国内首条 3D 先进封装量产线在武汉光谷通线 - IT之家 IT之家 9 月 30 日消息,据中国光谷公众号,9 月 30 日,湖北星辰技术有限公司(以下简称“星辰技术”)先进封装中试平台二期项目正式通线。这是国内首条 3D 先进封装量产线,标志着我国向高端芯片先进封装自主可控又迈出坚实一步。 IT之家获悉,星辰技术先进封装综合实验平台一期、二期合计投资超 70 亿元,二期项目从 2025 年 10 月开工,今年 3 月完成主厂房封顶,6 月 30 日首批核心工艺设备进场搬入,到主生产设备安装调试,以及水、气、化等生产配套系统全面贯通,软件系统联调联试完成,11…