IBM과 지멘스가 7옹스트롬(Å) 이하 차세대 AI 반도체를 위한 3D 나노스택 트랜지스터 아키텍처 개발 협력 추진.

IBM은 나노시트를 수직으로 적층하는 기술을 통해 손톱 크기 면적에 약 1,000억 개의 트랜지스터를 집적하는 아키텍처 개발 목표.

지멘스는 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어, 반도체 공정 시뮬레이션 및 리소그래피 최적화 기술을 제공해 반도체 설계와 제조 기술 고도화 지원.

양사는 반도체 제조 과정의 기술적 난제를 극복하고 향후 대규모 양산을 위한 기술 기반 확보를 목표로 협력 진행.