Я не верю не только в то, что кто-то их сделает.
Я не верю также и в то, что их всерьёз кто-то пытается делать.
Что бы я делал, если реально хотел сделать что-то такое? В первую очередь - занимался бы охлаждением процессоров. Для этого, наверное, пришлось бы делать двухконтурную систему. Первая – чтобы снять тепло с процессоров, вторая – чтобы перегнать тепло на излучатель.
Это на Земле можно позволить себе охлаждать 90 С -градусный процессор водой с температурой (начальной) 20 – 30 С. В космосе нельзя терять эти 70 С.
Единственный разумный вариант для снятия тепла с процессоров – делать компактные испарители с механической прокачкой. Теплообмен меж этими контурами и внешним контуром делать через тонкую стенку теплообменника.
С внешним, вторым контуром всё более-менее понятно, их кто угодно может нарисовать. Проблема в том, что первый, внутренний контур, снимающий тепло с процессора никто не рисует.
Технологии есть.
https://www.osti.gov/pages/biblio/1803455
Разработана новая гибридная двухфазная система охлаждения, объединившая двухфазный контур с механическим насосом и двухфазное охлаждающее устройство с капиллярным насосом. Механизм охлаждения основан на испарении/кипении с фитильных структур. Новизна разработанной технологии заключалась в предотвращении затапливания фитилей испарителя за счет изоляции поверхности испарения от подаваемого насосом потока жидкости. Такая конструкция обеспечивала высокую скорость подачи жидкости, намного превышающую возможности системы с капиллярным насосом, при сохранении низкого термического сопротивления на поверхности испарения. Тепловое сопротивление составляло всего 0,09 К-см2/Вт.
Занимаются подобными вещами и в России. Например, в Институте теплофизики им. С.С. Кутателадзе давно ведут активные исследования по тематике.
https://fcpir.fcntp.ru/upload/iblock/a8f/corebofs000080000kfas6oel5bkdess_annotation.pdf#1#1
Но, к сожалению, раз у нас нет собственной микроэлектронной промышленности, да и для ЦОДов такое никто не покупает, наши исследователи вынуждены лезть в глубокий академизм.
А вот мексиканцы, например, разрабатывают инженерные системы.
https://sci-hub.ru/10.1109/itherm.2019.8757362
https://docs.lib.purdue.edu/dissertations/AAI30505413/
Подобные системы созданы и используются на практике. Например, занимается этим Mitsubishi.
https://www.mhi.com/business/products-services/industrial-machinery/data-centers/data-center-solutions/cooling-systems/direct-to-chip-cooling-solution
Однако для современной микроэлектроники и ЦОД-о строения, в целом, такие системы являются избыточными, слишком сложными и опасными.
https://asmedigitalcollection.asme.org/InterPACK/proceedings-abstract/InterPACK2024/88469/V001T05A002/1209125
Более высокие затраты, связанные с хладагентом и оборудованием, необходимым для работы при высоком давлении в двухфазной системе прямого жидкостного охлаждения, повышенные риски для здоровья и безопасности, риски юридической ответственности перевешивают технические преимущества при внедрении в масштабах всей отрасли.
А вот теперь вопрос.
Вы хоть раз во время этой космической ИИ-лихорадки слышали что-то вроде: «Nvidia в сотрудничестве со SpaceX разработала инновационный процессор для работы в космосе. Ноу-хау технологии – испаритель на процессоре, позволяющий радикально уменьшить тепловое сопротивление»?
Я вот не слышал.
Даже не для того чтобы сделать. Пусть для того, чтобы пиар-пузырь получше надуть такого не говорил никто. А какая цена вопроса? Ту же мексиканскую исследовательскую группу миллионов за $10 могли с потрохами купить и заставить на себя ишачить. Но нет.
А раз нет – то и веры в космический ИИ дата-центр нет.