마이크론 Q&A 세션

현금 및 자사주매입
3Q FCF는 $33.2B, 4Q에는 이보다 유의미하게 높아질 것. 자사주매입 기존 $2.2B 승인 넘어 추가 요청할 추진 중

CAPEX
(연간 CAPEX가 $55B 이상이냐는 질문에) 1H $25B, 2H는 이보다 높다고 봐라. CAPEX 믹스는 장비보다 건설비 중심으로 바꼈음. 이 같은 추세가 향후 몇 년 이어질 전망

GPM
(3Q GPM이 87%, 4Q GPM 가이던스가 86.25%로 소폭 하락한 이유에 대해) 인센티브 보상 비용이 가장 큰 원인이다. 직원보상 중 제조비용 대부분이 인벤토리에 흡수됐고, 이 재고가 4Q에 판매되면서 약 $1B 수준의 추가비용 효과가 발생함. 1Q27부터 제조원가에 보상비용이 본격 반영된다고 봐야. 1Q27의 GPM이 아마 바닥이 될 것이며, 이후 GPM은 다시 올라갈 것임

HBM
FY26 HBM 가격은 FY25에 협상된 가격임. CY27부터 새로 계약한 높은 가격이 적용됨. CY27 HBM 물량 상당 부분이 이미 판매됐고 가격은 FY26보다 높음. 이에 HBM과 일반 DRAM의 마진 갭이 축소되고 있음. 산업 전체에서 HBM 수요 성장률은 일반 DRAM보다 높게 유지될 것

피크아웃
(FY27이 어닝 피크가 아니냐는 질문에) CY27과 CY28 모두 CY26보다 수급 불균형이 타이트하다. 이유는 4가지임. ①그린필드 클린룸 건설기간이 길다 ②첫 웨이퍼 출하 이후 양산이 지연되고 있음 ③HBM4/4E 확대에 따른 높은 웨이퍼 소모률 ④신공정 갈수록 웨이퍼당 Bit Gain 감소. FY27 전체 생산량의 75% 이상이 이미 확약돼 있고, 현재 고객 협상 대부분이 CY28 물량에 초점이 맞춰져 있음

장비 병목
(FY27 CAPEX 계획이 장비 공급 병목에 직면해 있는가) 그렇지 않다. 현재 CAPEX 구조는 그린필드 팹의 긴 리드타임 대응을 위해 설계됐음. 우선 클린룸을 확보한 이후 실제 장비 투자는 당시의 최신 수요 전망에 맞춰 진행한다는 방침

장기계약
(장기계약(SCA)이 전체 매출에서 차지하는 비중이 60~70%로 확대될 가능성이 있느냐에) 기존에 제시했던 것처럼 SCA 비중은 약 50%를 유지하고 있음. 현재는 SCA 비중이 전체 매출의 35% 이상이지만 진행 중인 협상이 모두 완료되면 비중이 대략 50%에 달함

NAND
데이터센터 SSD 매출이 $10B에 달하고, 전체 NAND 매출의 2/3 이상 비중을 차지하고 있다음. 이에 NAND 관련 R&D와 CAPEX도 확대되고 있는 추세임. G9 공정으로 전환, 싱가폴 신규 NAND 팹 확장 등 진행할 것