TSMC и Avicena представляют технологию microLED-соединений для ИИ-инфраструктуры 🌐

TSMC, признанный лидер в полупроводниковой промышленности, совместно с Avicena разрабатывает новую технологию microLED-интерконнектов, которая призвана заменить медные кабели в серверных стойках. Это позволит обеспечить высокоскоростную и энергоэффективную передачу данных между графическими процессорами (GPU) в системах ИИ.

По словам Лукас Цай из TSMC, переход на оптику стал необходимым из-за растущих требований к объемам данных и критической задержки в передаче. Инновационная система LightBundle от Avicena использует microLED вместо лазеров для передачи данных с высокой скоростью — до 3 Тбит/с на расстоянии 10 метров и энергозатратами менее 1 пДж на бит.

Такая технология не только упрощает процесс, но и снижает затраты благодаря использованию зрелых потребительских компонентов. Прототипы показывают повышение энергоэффективности по сравнению с существующими решениями, закладывая основу для массового производства.

Дополнительная информация доступна в оригинальной статье.