Наглядный пример того, зачем высвреливают переходные отверстия для высокочастотных сигналов.

Предположим, вы трассируете печатную плату. Требуется соединить высокоскоростной шиной две микросхемы (в данной статье DDR4), расположенных на верхнем слое. С большой вероятностью соединить две большие микросхемы без пересечения проводников не выйдет. По итогу придется переходить на внутренние слои. Для удешевления в большинстве коммерческих плат не используют слепые и глухие переходные отверстия. Таким образом, если вам нужно перейти на внутренние слои, переходное отверстие будет насквозь проходить от верхнего до нижнего слоя. Поскольку вы перешли с верхнего слоя на 3 или, например, 5 слой, оставшийся метал переходного отверстия (с 3/5 слоя до самого низа) будет являться стабом.

Известно, что отросток от линии длинной 1/4 волны сигнала будет полностью отражать сигнал. Чем ближе участок от слоя 3/5 до нижнего слоя к 1/4 волны, тем больше от него будет отражение. В статье рассматривают 3 случая:
• Соединение двух чипов без стабов;
• Соединение двух чипов со стабом;
• Соединение чипа и DIMM модуля с двумя стабами.
Во втором случае при длине стаба от 73.1 милов интерфейс не проходит по BER. В третьем случае автор почему то выбрал слишком большую длину тракта и интерфейс не прошел по BER даже без стабов (со стабами еще хуже, что видно на картинках 18-19.

Итог: стабы - это плохо, особенно на толстых платах. Самый дешевый способ (помимо намеренного подвода проводников с нижних слоев) их избежать - высверливание переходных.