❓ Что делать, если дизайн платы не позволяет нанести ENIG + Hard Gold?

В одном из предыдущих постов про покрытие краевых контактов Hard Gold мы отмечали, что такие контакты желательно располагать на краю платы и/или технологической заготовки. Это позволяет организовать электрическое подключение контактов при гальваническом нанесении золота. Если конструкция платы этого не позволяет, изготовление с классической комбинацией ENIG + Hard Gold может оказаться затруднено.

🔶 В качестве альтернативы некоторые производства предлагают другую комбинацию: Flash Gold + Hard Gold.
В данном случае под Flash Gold мы понимаем тонкий слой чистого гальванического золота — так называемый gold strike. Его типичная толщина может составлять всего 0,05–0,10 мкм.

🔶 Чтобы понять идею такого процесса, вспомним структуру покрытия Hard Gold.
Перед нанесением основного слоя твердого золота может использоваться тонкий промежуточный слой чистого золота. Он обеспечивает хорошую адгезию последующего покрытия и защищает основной золотильный электролит от загрязнения.
После этого на требуемых участках наносится уже Hard Gold — более толстый и износостойкий слой золота, обычно легированного небольшим количеством кобальта (Co) или никеля (Ni).

💡 Если технологический маршрут это позволяет, никель и тонкий слой Flash Gold можно нанести на весь формируемый рисунок наружного слоя ещё до финального травления, а более толстое Hard Gold — только на краевые контакты.
После удаления фоторезиста и травления лишней меди получается, что на контактные площадки нанесен Flash Gold, а на краевые контакты — Flash Gold + Hard Gold.

✅ Таким образом можно получить плату с паяемым золотым покрытием на основной части контактных площадок и износостойким Hard Gold на краевых контактах даже в тех случаях, когда классическая комбинация ENIG + Hard Gold технологически неудобна.

🔶 При этом Flash Gold не является полным аналогом ENIG. В частности, поскольку гальваническое Ni/Au наносится до окончательного формирования рисунка, после травления боковые стенки проводников могут оставаться медными. Тонкий слой золота обеспечивает хорошую паяемость, однако такой технологический маршрут сложнее стандартного ENIG и доступен не на каждом производстве.

❕Также наличие никелевого подслоя необходимо учитывать в высокочастотных цепях: на высоких частотах он может увеличивать потери проводника по сравнению с чистой медью. Поэтому такое покрытие нежелательно использовать на критичных RF-трассах.
Отдельно следует учитывать требования к wire bonding: тонкого слоя Flash Gold недостаточно, например, для надежной разварки золотой проволокой — для неё применяются значительно более толстые слои мягкого золота или специализированные покрытия.