Bloomberg: Huawei ускоряет выпуск нового ИИ-чипа, чтобы составить конкуренцию Nvidia

– Huawei на несколько месяцев ускоряет выпуск нового ИИ-чипа
– Китайская компания выпустит свой новый ИИ-чип в 2027
– ИИ-чип Huawei призван стать альтернативой Nvidia на рынке Китая
– Ожидается, что чип будет конкурировать на мировой арене
– Изначально выпустить чип Ascend 960DT планировали в конце 2027
– Теперь Huawei планирует выпуск флагманского чипа в Q1 2027
– Другой вариант под названием 960PR будет представлен в Q3 2027
– Huawei является ключевым элементом ИИ-стратегии Китая
– Компания поможет увеличить вычислительную мощность Китая
– Huawei предложит миру свою новую технологию SuperPod
– Технология позволит объединять до 100 тыс. чипов Ascend в кластер

@ftsec