Bloomberg: Samsung выиграл контракт на поставку чипов Broadcom на сумму $200 млрд

– Samsung заключил контракт на производство чипов для Broadcom
– Сумма контракта между компаниями составляет $200+ млрд
– Соглашение между Samsung и Broadcom рассчитано на 5 лет до 2030
– Сделка расширяет стратегическое сотрудничество двух компаний
– Samsung, как и конкурирующая SK Hynix, ускоряет свою экспансию
– Компания хочет занять большую долю на рынке ИИ-инфраструктуры
– Южная Корея хочет удвоить свои производственные мощности
– Ожидается, что удвоить мощности страны получится за след. пять лет
– Samsung поддержит ИИ-ускорители след. поколения от Broadcom

@ftsec