The Information: TSMC разрабатывает технологию упаковки ИИ-чипов, чтобы составить конкуренцию Intel

– TSMC разрабатывает передовую технологию корпусирования чипов
– Аналогичную технологию заказчикам уже предоставляет Intel
– TSMC обеспокоена конкуренцией со стороны далекого соперника
– Упаковка является заключительным процессом производства
– В ходе процесса пластины собираются воедино и соединяются
– Когда-то упаковка считалась относительно рутинным этапом
– Однако сейчас упаковка стала одним из самых узких мест в отрасли
– ИИ-бум вынуждает объединять больше чипов в сложные корпуса
– Intel разработала свою технологию корпусирования EMIB
– EMIB использует для соединения небольшие кремниевые пластины
– Технология позволяет создавать крупные многокристалльные системы
– EMIB позволяет разрабатывать более мощные чипы для ИИ и др.
– Компания TSMC хочет создать технологию «похожую на EMIB»
– TSMC создает технологию совместно с Kinsus Interconnect Technology

@ftsec