🤩 Школа молодых учёных
🤩Николаева Анастасия Владимировна, НПК «Технологический центр»:
Развитие концепции «Умного города» и смежных прикладных областей – экологического мониторинга, промышленной безопасности, персонализированной медицины, контроля качества продуктов питания – требует массового развёртывания автономных газоаналитических устройств с минимальным энергопотреблением. МЭМС-преобразователи состава газа являются технологической основой такой инфраструктуры благодаря миниатюрности, низкой стоимости и возможности интеграции в беспроводные сенсорные сети. На базе НПК «Технологический центр» разработана промышленная технология изготовления кремниевого кристалла матричного МЭМС-преобразователя состава газа с платиновым микронагревателем, расположенным на диэлектрической мембране на основе SiO₂ и Si₃N₄ с низкими внутренними напряжениями и высокой термостабильностью.
🤩Габидуллин Айдар Радикович, Сколтех:
Фотонная интегральная схема (ФИС) – это не единственный этап создания оптоэлектронного устройства. Несмотря на огромную сложность планарных технологий изготовления фотонных интегральных схем, превращение схемы в оптоэлектронное устройство требует решить целый комплекс научно-инженерных задач: от механических и оптических до задач термо- и газодинамики! Для решения этих задач на базе нашего Центра исследовательской инфраструктуры сформирован полный технологический цикл изготовления устройств на основе ФИС. Разработана верифицированная библиотека элементов (PDK), освоена технология изготовления чипов, а также отработаны процессы корпусирования оптоэлектронных устройств.
🤩 Краюшкин Виктор Павлович, ЦКП МФТИ:
Для вакуумной герметизации MEMS важно не только создать низкое давление в момент сращивания, но и сохранить его внутри микрополости в течение всего срока службы. Вакуум снижает газовое демпфирование и теплопередачу, поэтому напрямую влияет на чувствительность и стабильность работы многих MEMS-устройств. Эту задачу помогает решать NEG-геттер: после активации Ti–Zr–V связывает остаточные и выделяющиеся газы, поддерживая необходимый уровень вакуума внутри герметичного объёма.
🤩Барсукова Анастасия Андреевна, ПАО «НПО «Стрела»:
Рефлоу-пайка – критический этап поверхностного монтажа, определяющий надёжность электронных узлов. При усложнении конструктива печатных плат (рост числа слоёв, плотности монтажа, применение массивных SMD-компонентов) технологическое окно профиля пайки сужается, а последствия ошибок становятся критическими: непропаи, деламинация, термодеградация компонентов.
Предложенная гибридная нейросетевая модель для прогнозирования рефлоу-профиля в многозонной печи оплавления по минимальному набору входных данных обладает рядом особенностей: асимметричной мультимодальной конденсацией, аугментацией по физическим параметрам платы для моделирования естественных вариаций параметров платы (площадь, количество компонентов, теплоёмкость) и профиля оплавления, экстраполяцией за пределы обучающего распределения.
Такой подход позволяет учитывать как геометрию изделия, так и его физические свойства, обеспечивая высокую степень обобщения на новые типы плат, сократить затраты на брак и ускорить технологический процесс.
🤩Гребенников Василий Антонович, АО «ОКБ-Планета»:
Высокая плотность мощности и повышенные напряжения, работы GaN-электроники представляют особые требования к применяемым материалам, например, к диэлектрическим пленкам. Оптимизация таких параметров ICP-CVD осаждения Si3N4, как температура процесса, состав газов, давление и приложенные мощности, позволяет в широком спектре регулировать пробивные напряжения, диэлектрическую проницаемость, морфологическое совершенство и другие параметры плёнки для соответствия заданным требованиям.
#ФорумМикроэлектроника
#ШМУ
#Николаева
#Габидуллин
#Краюшкин
#Барсукова
#Гребенников