IBM готовит к 2031 году 0,7-нм чипы с новой трехмерной архитектурой CFET

IBM показала экспериментальный путь к следующему поколению процессоров после 2-нм техпроцессов. Компания готовит PDK для архитектуры Nanostack, где транзисторы n- и p-типа будут расположены вертикально друг над другом, что должно повысить плотность, производительность и энергоэффективность.

Первый набор инструментов для разработчиков ожидается в первом квартале 2027 года, а практическая реализация техпроцесса намечена не позднее 2031 года. В проекте IBM помогает Siemens EDA, чтобы заранее адаптировать средства проектирования под новую трехмерную архитектуру.

@forgeeks | @forgeeksflash