Huawei впервые показала чип Kirin 9050 Pro с 3D-компоновкой

Huawei показала Kirin 9050 Pro на стенде с компонентами Mate XT 2, впервые публично продемонстрировав чип с 3D-компоновкой. По данным компании, такая конструкция помогла увеличить плотность транзисторов на 28% и поднять производительность на 42% по сравнению с прошлым поколением.

@forgeeks | @forgeeksflash