GlobalFoundries и TSMC договорились о выпуске кремниевых интерпозеров в течение 5 лет

GlobalFoundries и TSMC заключили пятилетнее соглашение по выпуску кремниевых интерпозеров для продвинутой упаковки CoWoS. Речь идет о компонентах, которые позволяют размещать рядом процессоры, память и другие чипы внутри одного корпуса, повышая плотность и скорость обмена данными. Производство наладят на предприятии GlobalFoundries в Мальте, штат Нью-Йорк.

@forgeeks | @forgeeksflash