Huawei представила Kirin 9050 Pro с трёхмерной компоновкой и рекордной плотностью транзисторов

Huawei показала новый Kirin 9050 Pro для серии Mate 90 и назвала его самым мощным чипом компании. В нём впервые использована трёхмерная компоновка логических элементов, которая позволила добиться плотности 238 млн транзисторов на мм² и улучшить производительность.

Чип получил 9-ядерный CPU, ISP десятого поколения и нейросетевой блок с моделью на 30 млрд параметров. В компании также заявляют о росте многозадачной производительности, улучшении распознавания сцен и более чёткой съёмке с телеобъективом.

@forgeeks | @forgeeksflash