Microsoft представила Maia 300 — новый чип для ИИ

Анонсирован чип Maia 300 для ИИ-инфраструктуры Azure. Развертывание начнется в 2027 году. Чип обеспечивает на 40% больше токенов на мегаватт, чем ведущие GPU-системы, и рассчитан на длинные контексты, диалоговые ИИ и многошаговые агентные задачи.

Стойка из 96 ускорителей даст в 7 раз больше пропускной способности, чем Maia 200. Архитектура inference-first снижает перемещение данных. Используются 8 стеков HBM4 с пиковой пропускной способностью 18 ТБ/с при энергопотреблении 950 Вт, а также многокристальная компоновка на техпроцессе TSMC N2P.

Стойка Maia 300 имеет 27,6 ТБ HBM и суммарную пропускную способность 1,7 ПБ/с. Ожидается ускорение Copilot, Teams, Cowork, GitHub и Foundry. Maia 200 уже применяется в Copilot и моделях Microsoft AI.

Подписаться