Американская Broadcom и японская Toppan Holdings на несколько месяцев раньше срока открыли в Сингапуре завод по производству передовых подложек для чипов, пишет Nikkei Asia. Совместное предприятие компаний планирует начать массовый выпуск компонентов до конца года. Ускоренный запуск площадки призван устранить дефицит в цепочках поставок для инфраструктуры искусственного интеллекта на фоне ожидаемого роста выручки Broadcom от ИИ-полупроводников до 56 млрд долларов в 2026 году.