瑞银：预计 2027 年其占全球 HBM 总需求比重将达到 39%
瑞银预测，HBM4 架构将成为主流内存标准，预计 2027 年其占全球 HBM 总需求比重将达到 39%，高于 2026 年预估的 17%。随着新一代 AI 加速器陆续落地，HBM3E 12‑Hi 的市场占比将从 2026 年预期的 65% 收缩至 2027 年的 30%。本轮技术迭代带动先进封装、定制化逻辑基片进入量产，推升晶圆厂的实际成交价格。瑞银测算，HBM3E 8‑Hi 的需求占比将从 2026 年的 8% 回升至 2027 年的 17%；新一代 HBM4E 将拿到 9% 份额，老款 HBM3 则萎缩至 5%。英伟达 VR300 加速器采用 8‑Hi 堆叠方案，体现行业选择性降低显存堆叠规格的现象。主要执行风险来自晶圆厂的基片制造与基板良率；一旦出现产能瓶颈，会阻滞 HBM4 的落地进程，同时造成旧款 HBM3E 产能过剩。