韩国边缘 AI 芯片初创企业 DeepX 正依托先发战略布局全球物理 AI 市场，积极拓展与英特尔、AMD、三星电子、现代汽车集团的合作
DeepX 旗舰 NPU 芯片 DX-M1 采用三星 5 纳米工艺实现量产，正推进将自家 NPU 接入英特尔 OpenVINO 生态，相关成果预计明年初落地；目前也在和 AMD 洽谈物理 AI 领域合作。公司计划本月完成三星 2 纳米新工艺芯片的流片，首批芯片预计明年 3 至 4 月产出。市场层面，2025 年 8 月至 2026 年 7 月，DeepX 斩获来自十余个国家的 77 份订单，已签约 27 家全球半导体分销商，约 300 家机构正在评估其产品。公司计划在日本、欧洲设立分支机构，今年晚些时候推出适配英伟达 Isaac 机器人平台的机器人管理软件 DX-Newton。DeepX 首席执行官金洛元表示，上市并非最终目标，但希望未来三年内完成 IPO。