源杰科技：预计光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目 2026 年底至 2027 年初开始形成产能
金十数据 10 月 15 日讯，源杰科技公告，截至目前，光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期开始进厂，并后续进行设备调试，预计 2026 年底至 2027 年初开始形成产能。整体项目进展符合预期，本项目为公司后续产能释放和业务发展奠定良好基础。
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