源杰科技：光电通讯半导体芯片研发生产基地二期项目进展符合预期
源杰科技公告称，公司投资建设的光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，投资总额约 12.51 亿元，主要为新建光芯片生产线及生产厂房、配套设施。截至目前，项目土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期进厂并后续调试，预计 2026 年底至 2027 年初开始形成产能，整体进展符合预期。项目建设及达产进度存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。