高通与华为达成专利许可协议后回应传言：并非净支付方，与“逻辑折叠芯片技术”无关
金十数据 10 月 6 日讯，10 月 5 日，华为官方宣布，华为与高通达成一项为期多年、范围广泛的专利许可协议，内容包括双方在 5G、计算、人工智能和网络等多个领域的专利组合交叉许可，以及高通收购华为在计算、AI、网络等技术领域的若干美国专利。由于双方并未披露协议金额、专利数量及具体商业安排，消息公布后，市场随即出现多种猜测，其中包括“高通将单方向华为支付费用”以及此次交易涉及“逻辑折叠芯片技术”等说法。针对上述传言，高通方面于 10 月 6 日回应称，高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在多个技术领域的交叉许可，协议具体条款属于保密内容，但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确；关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。此外，高通确认，公司已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。