韓美半導體首台FC Bonder 75設備出貨 鎖定2.5D封裝大單
南韓半導體設備大廠韓美半導體（Hanmi Semiconductor）9月22日宣布，首台FC Bonder 75已出貨予客戶，此設備主要針對2.5D先進封裝設計，宣示公司產品布局由高頻寬...
digitimes.com.tw • Sep 22, 2026
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