📃 TSMC escala su empaquetado avanzado a cinco veces el tamaño de retícula

TSMC afirma que ya produce empaquetado avanzado con un área equivalente a cinco veces el tamaño de retícula y rendimientos excelentes. La compañía también explora formatos mayores, en una carrera por ampliar la capacidad que necesitan los chips de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento.

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🕗 16.10.2026 06:24