Intel придумала новую архитектуру памяти XBM с саморемонтом

Современная память HBM, которую используют в ИИ-ускорителях, — очень быстрая, но дорогая и сложная в производстве. Узкое место — так называемый интерпозер: специальная плата-прокладка между чипами памяти и процессором. Intel запатентовала альтернативу — архитектуру XBM (Cross-Batch Memory).

Вместо широкого и дорогого интерфейса (1024 бита) — последовательные каналы UCIe. Как если бы вместо огромной магистрали проложили несколько скоростных полос поменьше.

Сами ячейки памяти переносятся в верхние слои чипа, а не в основание. Это позволяет сделать упаковку проще и дешевле. А если один слой памяти бракованный, система использует резервные каналы. Это повышает выход годных чипов.

Пока это только патент, ни готового продукта, ни дорожной карты нет. Intel параллельно разрабатывает другую память — ZAM — с японским SoftBank, ее ждут к 2029 году.

САЙТ | TG | VK | MAX | YT