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Intel Nova Lake-HX与H晶粒照片曝光 传最高28核并采用多芯粒设计

https://www.cnbeta.com.tw/articles/tech/1582540.htm
Telegraph Intel Nova Lake-HX与H晶粒照片曝光 传最高28核并采用多芯粒设计 Intel下一代Nova Lake移动处理器的裸晶照片近日由YouTube频道Moore’s Law Is Dead公开，据此可以整理出Nova Lake-HX与Nova Lake-H两种方案的芯粒布局和核心配置。不过，相关照片与参数均来自非官方爆料，Intel尚未确认型号、规格或制造工艺，具体信息仍可能调整。 爆料称，定位更高的Nova Lake-HX采用8个性能核心、16个能效核心和4个低功耗能效核心，合计28核。芯片封装据称由六块功能或结构芯粒组成，整体尺寸约为12×30毫米、面积约360平方毫米…
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