Post #100885 6 Oct 16, 2026, 08:39 UTC 内部测试发现发热问题 骁龙8 Elite Extreme Gen 6或面临进一步优化压力https://www.cnbeta.com.tw/articles/tech/1582506.htm Telegraph 内部测试发现发热问题 骁龙8 Elite Extreme Gen 6或面临进一步优化压力 高通最新旗舰移动平台骁龙8 Elite Extreme Gen 6虽然率先采用台积电2纳米工艺,但新制程并未完全解决芯片在高负载场景下的发热问题。最新消息显示,三星在内部测试过程中发现该处理器存在明显的性能衰减现象,并已将相关结果反馈给高通,要求尽快采取改进措施。 报道称,高通为骁龙8 Elite Extreme Gen 6引入了新型“Offset PoP”封装技术,希望借此改善散热能力并提升持续性能表现。然而,在三星进行的内部验证测试中,这款芯片在长时间运行高负载任务时依然会出现温度升高后的降频情况,…